手機(jī)FPC客戶希姆通信息技術(shù)來訪贛州深聯(lián)
2015年3月23日~3月24日,手機(jī)FPC客戶——希姆通信息的技術(shù)、品質(zhì)及采購來訪手機(jī)FPC廠家——贛州深聯(lián)電路,就雙方合作進(jìn)行商務(wù)洽談以及工廠審核。
希姆通信立足于大力發(fā)展優(yōu)質(zhì)手機(jī)ODM業(yè)務(wù),同時(shí)加速發(fā)展行業(yè)應(yīng)用終端、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)整體解決方案以及系統(tǒng)運(yùn)營等新業(yè)務(wù)。集團(tuán)研發(fā)和運(yùn)作總部位于上海,現(xiàn)有員工3000余人。集團(tuán)在上海市長寧區(qū)擁有兩座共三萬多平方米的研發(fā)中心大樓,在北京、沈陽等地亦建立了研發(fā)中心。此次為上海總部對(duì)我司進(jìn)行供應(yīng)商年度審核。
客戶與我司主要的主要項(xiàng)目有手機(jī)主板、天線軟板、手機(jī)攝像頭軟板、手機(jī)模組等方面。在為期2天的審核中,客戶對(duì)我司HDI,F(xiàn)PC及SMT的工藝能力及現(xiàn)場6S管理方面評(píng)價(jià)很高,同時(shí)在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)上也為我司設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行了詳細(xì)的解答,讓設(shè)計(jì)工程師們能更清楚的了解產(chǎn)品的設(shè)計(jì)理念,能更好的制作手機(jī)FPC線路板。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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