軟板廠之分析中國芯片產能3年內增長60%，5年內翻倍！
軟板廠了解到巴克萊分析師的研究顯示，根據當地制造商的現有計劃，中國的芯片制造能力將在5到7年內增加一倍以上，“大大超過”市場預期。
電池FPC廠了解到研究顯示，根據對中國48家擁有制造工廠的芯片制造商的分析，預計60%的新增產能可能會在未來3年內增加。
包括Joseph Zhou和Simon Coles在內的分析師在報告中表示，“本土企業(yè)仍然被低估。中國本土半導體制造商和晶圓廠的數量遠多于主流行業(yè)消息來源的分析。”
中國企業(yè)已加快采購重要的芯片制造設備，以支持產能擴張并增加供應。包括荷蘭ASML和日本東京電子在內的領先半導體設備生產商在2023年收到了大量來自中國的訂單。
分析師表示，大部分新增產能將用于使用舊技術生產芯片。這些傳統半導體（28nm及以上）比最先進的芯片至少落后十年，但廣泛用于家用電器和汽車等系統。
柔性電路板廠了解到巴克萊分析師表示，從理論上講，這些芯片可能會導致市場供應過剩，但“我們認為這至少需要幾年時間，最早可能是2026年，并且取決于所達到的質量以及任何新的貿易限制。”
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