軟板之iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋果A17芯片要用3nm工藝

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：1655發(fā)布日期：2023-01-04 10:38【大中小】

據(jù)軟板小編了解，蘋果在2023年發(fā)布的iPhone15Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺(tái)積電3nm工藝（N3）打造。

爆料指出，臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果將會(huì)是臺(tái)積電3nm工藝最大的客戶，據(jù)軟板小編了解，A17Bionic以及蘋果M2Pro和M2 Max等芯片都是采用臺(tái)積電3nm工藝。

根據(jù)臺(tái)積電說法，對(duì)比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。N3工藝的SRAM單元的面積為0.0199平方微米，相比于N5工藝的0.021平方微米縮小了5％。

據(jù)軟板小編了解，除了采用臺(tái)積電3nm，另外爆料稱蘋果A17Bionic將會(huì)更注重降低功耗、提升手機(jī)電池續(xù)航。

值得注意的是，按照蘋果的差異化策略，iPhone15 Pro和iPhone15 Ultra會(huì)首發(fā)搭載蘋果A17 Bionic，而iPhone15標(biāo)準(zhǔn)版會(huì)使用iPhone14 Pro上的A16 Bionic。

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此文關(guān)鍵字：軟板

: 型號(hào)：RS04C00269A
層數(shù)：4
板厚：0.3mm
材料：雙面無膠電解材料
銅厚：1/2 OZ
特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

: 型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

: 型號(hào)：RM01C00187A

層數(shù)：1

板厚：0.12mm

材料：單面有膠電解

銅厚：1/2 OZ

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm

特點(diǎn)：外形復(fù)雜

: 型號(hào)：RM02C00712A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm

電磁膜：2面

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試

: 型號(hào)：RS02C00244A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試

表面處理：沉金2微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm

電磁膜：2面

: 型號(hào)：RM02C00247A

層數(shù)：2

板厚：0.12mm

材料：雙面無膠電解材料

銅厚：1/3 OZ

表面處理：沉金1微英寸

最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm

電磁膜：2面

特點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試