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FPC廠：臺(tái)積電搶下三星客戶高通，未來(lái)兩年獨(dú)攬5G芯片代工！

文章來(lái)源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：2028發(fā)布日期：2022-07-15 10:01【大中小】

據(jù)深聯(lián)電路FPC廠了解，他最新的調(diào)查顯示，臺(tái)積電將是高通2023及2024年旗艦5G芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。
臺(tái)積電是技術(shù)領(lǐng)先的芯片代工商，因而郭明錤所說(shuō)的獨(dú)家供應(yīng)，將是獨(dú)家代工，也就是高通所設(shè)計(jì)的旗艦5G芯片，交由臺(tái)積電進(jìn)行晶圓代工及封測(cè)。
在芯片代工方面，高通一直是三星電子先進(jìn)制程工藝的主要客戶，如果真如郭明錤預(yù)計(jì)的那樣轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，就意味著三星先進(jìn)制程工藝將失去重要客戶，會(huì)影響他們先進(jìn)制程工藝的發(fā)展。
據(jù)FPC廠了解，臺(tái)積電的7nm及5nm制程工藝都是率先量產(chǎn)，良品率也都相當(dāng)可觀，他們也獲得了大量客戶的代工訂單，營(yíng)收在近幾年大幅增加，今年二季度的營(yíng)收將接近180億美元。

相關(guān)人員表示，高通2023及2024年的5G旗艦芯片由臺(tái)積電獨(dú)家供應(yīng)，對(duì)兩家公司將是超級(jí)雙贏的局面，高通此舉意味著臺(tái)積電制程工藝對(duì)三星的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)將至少持續(xù)到2025年。

三星電子為高通代工芯片已有多年，但從外媒此前的報(bào)道來(lái)看，兩家公司之間的合作，面臨挑戰(zhàn)。
在去年年底就曾有報(bào)道稱，三星電子4nm制程工藝較低的良品率，已引發(fā)高通的不滿，他們可能會(huì)將部分高端驍龍?zhí)幚砥鞯拇び唵?，交由其他廠商，將訂單多元化。
而在今年2月份，又有韓國(guó)媒體在報(bào)道中稱，三星4nm制程工藝代工高通驍龍8 Gen 1的良品率只有35%左右，若不是高通向三星的代工廠派出了高管和工程師，協(xié)助解決了部分問(wèn)題，良品率可能會(huì)更低。
據(jù)FPC廠了解，在5nm、4nm及更先進(jìn)的制程工藝代工方面，只有臺(tái)積電和三星可供選擇，臺(tái)積電的3nm制程工藝計(jì)劃在今年下半年量產(chǎn)，高通如果交由其他廠商代工，就只會(huì)是臺(tái)積電。
當(dāng)時(shí)韓國(guó)媒體在報(bào)道中也提到，由于三星4nm工藝較低的良品率，高通已將部分驍龍8 Gen 1的代工訂單，交由臺(tái)積電代工，臺(tái)積電也已經(jīng)獲得了高通明年將推出的采用3nm工藝的應(yīng)用處理器的代工訂單。