軟板之Win11 bug匯總，你中招了嗎？
據(jù)軟板小編了解，微軟10月5日發(fā)布了Windows11系統(tǒng)，不出所料發(fā)布后出現(xiàn)了很多BUG，有一些甚至比較嚴(yán)重，這次匯總下Windows11比較著名的BUG，看看大家有沒有中招的。
● AMD處理器性能下降
對Windows11系統(tǒng)最頭痛的應(yīng)該就是AMD的用戶，升級Windows11系統(tǒng)后，AMD處理器三級緩存延遲可能增加3倍之多，這將影響對緩存、內(nèi)存子系統(tǒng)敏感的應(yīng)用，性能或損失3-5％，部分電競網(wǎng)游可能高達(dá)10-15％。
目前微軟已經(jīng)發(fā)布了首個(gè)更新補(bǔ)丁KB5006674，修復(fù)了一些BUG，但是還沒有修復(fù)AMD這個(gè)問題，不過AMD和微軟都表示，解決了L3緩存和CPPC2電源模式不工作的情況，更新會在19-21日發(fā)布。
● 文件資源管理器內(nèi)存占用率極高
Windows11重新設(shè)計(jì)了文件資源管理器，但因此也帶來了新BUG，很多用戶發(fā)現(xiàn)保留了 Windows 10 版本的熟悉設(shè)計(jì)，資源管理器中“Explorer.exe”進(jìn)程的內(nèi)存占用率極高，每次打開文件資源管理器時(shí)，內(nèi)存使用量都會在70-99%，導(dǎo)致電腦卡死。
● 按鍵失靈
Windows11也遇到了不少按鍵失靈的問題，有用戶表示FN+Q等熱鍵失靈，還有的用戶表示Capslock和SHIFT鍵失靈，這對于經(jīng)常使用快捷鍵的用戶，可能會很難受。
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● 文件夾卡頓
另一個(gè)很影響體驗(yàn)的是安裝Windows11后，有些電腦在開文件夾的時(shí)候經(jīng)常會出現(xiàn)明顯的卡頓，沒有WIN10那樣絲滑的感覺。
● 藍(lán)屏死機(jī)
據(jù)軟板小編了解，在Windows11 發(fā)布前，有消息稱Windows11 預(yù)覽版中將藍(lán)屏死機(jī) (BSOD) 更新為黑屏死機(jī)，微軟因此徹底“解決”了藍(lán)屏問題。不過怕很遺憾，這次Windows11 依舊會見到藍(lán)屏，而且也是因?yàn)锽UG。
微軟表示已經(jīng)發(fā)現(xiàn)在注冊表鍵或子鍵中使用一些非 ASCII 字符的應(yīng)用程序與 Windows11 之間存在兼容性問題，這個(gè)問題會導(dǎo)致藍(lán)屏錯誤。帶有非ASCII字符的受影響的注冊表鍵可能無法被修復(fù)。
據(jù)軟板小編了解，因此如果你的注冊表里有使用非ASCII字符的應(yīng)用程序，微軟將不會向你推送升級。非 ASCII 字符通常用于中文或泰米爾語等非羅馬字母。這難道就是大部分電腦沒有收到Windows11推送的原因？
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
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數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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