智能手機(jī)FPC業(yè)務(wù)發(fā)展分析
智能手機(jī)中大量使用FPC用于零件和主板的連接,比如顯示模組、指紋模組、攝像頭模組、天線、振動(dòng)器等等,隨著指紋識(shí)別的持續(xù)滲透、攝像頭向雙攝三攝的升級、以及OLED的運(yùn)用,F(xiàn)PC的使用量會(huì)持續(xù)增加。
隨著雙攝、三攝的逐漸普及攝像頭模組未來成長空間仍較大,預(yù)計(jì)2019年達(dá)45%左右,華為手機(jī)是雙攝的堅(jiān)定推動(dòng)者,2017年雙攝出貨量占比超50%,vivo、蘋果緊隨其后;根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù),2017年CMOS圖像傳感器銷售額達(dá)到115億美元(+9%),2016~2021年,CMOS圖像傳感器市場規(guī)模復(fù)合年均增長率在8.7%左右。
主要手機(jī)品牌雙攝滲透情況
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
同時(shí)隨著華為、三星可折疊手機(jī)的發(fā)布,未來可折疊手機(jī)將推升柔性AMOLED的需求量。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù),2018年柔性線路板AMOLED出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到1.8億片,比2015年的4650萬片增加了3倍,預(yù)計(jì)至2020年出貨量達(dá)3.36億片,占AMOLED出貨量的50%以上。在智能手機(jī)領(lǐng)域,2017年柔性O(shè)n-CellAMOLED出貨量9630萬,同比增加154%,占比6.3%;iPhone X采用了GF2OLED面板,On-cell+GF2的AMOLED合計(jì)出貨量占比在2017年達(dá)到9.9%,預(yù)計(jì)這一比重在2022年約30%。
目前主流的智能手機(jī)FPC使用量在10~15片,iPhone X的用量甚至超20片。結(jié)合上文分析,隨著產(chǎn)品升級未來單機(jī)FPC使用量還會(huì)呈現(xiàn)逐漸提升的趨勢。蘋果和三星少有采購國內(nèi)供應(yīng)商的FPC產(chǎn)品,而“HOV”面對國內(nèi)供應(yīng)商已有所開放,未來存在較大進(jìn)口替代空間。蘋果FPC供應(yīng)商主要是日本、臺(tái)灣和美國本土供應(yīng)商,三星主要是韓國本土供應(yīng)商,“HOV”除了日臺(tái)廠商外,也會(huì)從國內(nèi)供應(yīng)商采購。
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最新產(chǎn)品
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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材料:雙面無膠電解
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最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
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手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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