最新FPC柔性線路板參數(shù)

文章來源：PCB time作者：龔愛清查看手機網(wǎng)址

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人氣：8593發(fā)布日期：2016-12-21 09:11【大中小】

先進的彎曲PCB先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC柔性線路板）以多層結構層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。

特點
(1)	有如下規(guī)格的新型號可以作為手機專用的最佳解決方案。 ·最小基底厚度：0.3mm（４層）、0.39mm（６層） ·最小線寬/間隔：0.075mm/0.075mm ·單面或雙面柔軟型PCB(FPC)的柔韌性（作為折頁）：半徑 3mm、180°折疊，可折疊200 000次以上。
(2)	可以無接觸、小間距連接，并可以在3維空間中非常緊湊地組裝設備。
(3)	在多層（３～８層）部分用電鍍通孔實現(xiàn)板于板之間的連接，因而極大的增強了可靠性。
(4)	組裝時的便利程度等同于通常的印刷布線板。
(5)	可提供“孔上芯片”（chip on hole )規(guī)格，由此可以將“盲通孔”（Blind via Holes)用作芯片焊盤。

總體規(guī)格

高級彎曲PCB的結構（6層為例）

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柔軟型復合多層PCB〈彎曲堅固型規(guī)格〉

先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結構層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。

特點
(1)	多個壓制的層用柔軟型PCB（ＦＰＣ）在內(nèi)部連接，因此改善了多層電路板之間的連接可靠性，并且減少了連接所占的空間和接頭的重量。
(2)	實現(xiàn)了窄間隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安裝，由此實現(xiàn)超高密度的安裝而使設備更加緊湊精巧。
(3)	實現(xiàn)了“內(nèi)部連接和通孔連接”、以及結構性層疊，所以可獲得超高密度的布線設計。（給設計提供了更大的自由空間，以便使產(chǎn)品更小、更薄。）

總體規(guī)格

復合多層PCB〈堅固型規(guī)格〉

復合多層PCB可以安裝0.5mm間距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所減少，可以實現(xiàn)高密度安裝設計。

特點
(1)	可以超高密度安裝小間距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。
(2)	凹通內(nèi)置通孔和層疊貫通結構可實現(xiàn)超精細布線設計。

總體規(guī)格

固型PCB

夏普的堅固型PCB可以在長時間和惡劣條件下保持持續(xù)的良好性能，并以卓越的可靠性著稱，能滿足用戶的各種需要。

特點
(1)	符合各種各樣的規(guī)格，如SMT/COB/精細模式/多層PCB。
(2)	從CAD設計至電路板完成，均在全流線命令監(jiān)控的系統(tǒng)下操作。
(3)	柔軟型PCB和堅固型PCB可以組合。

總體規(guī)格

系列

柔軟型PCB

柔軟型PCB是為提高空間利用率和產(chǎn)品設計靈活性而設計的，能滿足更小型
和更高密度安裝的設計需要。它也有助于減少組裝工序和增強可靠性。

特點
(1)	可提供高密度安裝電路、SMT和其它最合適的柔軟型PCB。
(2)	可提供用于有翻轉芯片安裝和線路結合能力的COF的高精度型和其它連接器安裝類型。

標準規(guī)格