FPC軟板電鍍通孔的襯墊
除非需要分擔(dān)內(nèi)圓角結(jié)構(gòu),雙面有通孔的FPC軟板有鉚接效果并不需要下拉設(shè)計(jì)。電鍍通孔的先天外型,可以有效避免襯墊在焊接制程中浮起。當(dāng)電鍍通孔需要非常小襯墊設(shè)計(jì)時(shí),必需確認(rèn)可以形成可靠的焊錫結(jié)合。某些狀況單面FPC軟板可能需要額外的第二層銅,因此要制作具有單面設(shè)計(jì)的雙面板,不過(guò)在增加信賴(lài)度與不增加成本的考量上應(yīng)該要簡(jiǎn)化制程。
鈕扣電鍍----一種替代電鍍通孔結(jié)構(gòu),需要使用一種被稱(chēng)為“鈕扣電鍍”的制程。這個(gè)制程最佳的描述,是進(jìn)行通孔的選擇性銅電鍍,其最終的結(jié)構(gòu)如圖8-17所示。
鈕扣電鍍的基本概念相當(dāng)簡(jiǎn)單,不過(guò)要成功還是需要適當(dāng)?shù)年P(guān)注制程。制造者首先進(jìn)行鉆孔,接著以標(biāo)準(zhǔn)制程產(chǎn)生導(dǎo)電的孔壁。接著進(jìn)行整片F(xiàn)PC軟板的影像轉(zhuǎn)移,電路板表面有影像轉(zhuǎn)移后的電鍍光阻,線路與導(dǎo)通孔透過(guò)曝光、顯影來(lái)定義。接著進(jìn)行線路電鍍銅步驟,孔壁與孔圈都電鍍到需要的厚度。接著進(jìn)行光阻剝除,并做第二道電鍍光阻裝與曝光來(lái)產(chǎn)生線路影像,然后進(jìn)行蝕刻來(lái)產(chǎn)生金屬線路??滓?yàn)楸还庾枵诒味粫?huì)受到蝕刻劑攻擊,這樣就可以完成獨(dú)立線路與圖形的制作。
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