在電子設(shè)備日益向小型化、輕量化、高性能化發(fā)展的當(dāng)下，柔性印刷電路板（FPC）憑借其可彎曲、可折疊、布線(xiàn)密度高的特性，在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。作為 FPC 產(chǎn)業(yè)的參與者，

軟板廠對(duì) FPC 產(chǎn)業(yè)鏈有著深入的理解與洞察，接下來(lái)將為您簡(jiǎn)要剖析這一產(chǎn)業(yè)鏈。

FPC性能卓越，需求驅(qū)動(dòng)下有超越行業(yè)水平的增長(zhǎng)。FPC具有配線(xiàn)密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線(xiàn)等優(yōu)勢(shì)，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢(shì)。2009-2019年FPC產(chǎn)值復(fù)合增速為6%，高于4.1%的PCB行業(yè)增速。19年FPC全球產(chǎn)值122億美元，占比PCB產(chǎn)值20%。

需求端：下游應(yīng)用景氣度向上，多領(lǐng)域打開(kāi)FPC市場(chǎng)空間。從行業(yè)來(lái)看，智能手機(jī)是FPC最大的應(yīng)用領(lǐng)域，占比29%，從品牌來(lái)看，測(cè)算出蘋(píng)果為目前最大的軟板需求方，F(xiàn)PC單價(jià)相比國(guó)產(chǎn)手機(jī)更高，對(duì)應(yīng)廠商盈利能力更強(qiáng)。從應(yīng)用端來(lái)看，未來(lái)我們判斷未來(lái)5G+手機(jī)創(chuàng)新、VR/AR、IoT、汽車(chē)電子對(duì)應(yīng)行業(yè)景氣度向上，有望打開(kāi)FPC市場(chǎng)空間+提高用量、價(jià)值量。

供給端：全球FPC市占率較為集中，國(guó)內(nèi)廠商主要通過(guò)收購(gòu)切入FPC，呈現(xiàn)兩超強(qiáng)+眾小格局，此外，國(guó)內(nèi)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，承接海外FPC廠商退出市場(chǎng)。全球FPC市場(chǎng)集中度較高，2018年CR3=58%，國(guó)內(nèi)FPC廠商主要有：上市企業(yè)鵬鼎控股、弘信電子、景旺電子、崇達(dá)技術(shù)等，港股上市公司安捷利，非上市公司精誠(chéng)達(dá)、上達(dá)電子、珠海紫翔電子、定穎電子、贛州市深聯(lián)電路等，呈現(xiàn)兩超+眾小局面；從產(chǎn)值變化來(lái)看，15-18年中國(guó)廠商由于自身積極擴(kuò)產(chǎn)+客戶(hù)端市占率提高+外部PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移等因素影響，產(chǎn)值呈現(xiàn)較高幅度的成長(zhǎng)，日本、韓國(guó)廠商由于聚焦利潤(rùn)率較高的應(yīng)用領(lǐng)域+擴(kuò)產(chǎn)意愿較弱+產(chǎn)能退出等原因，產(chǎn)值均值降低，未來(lái)國(guó)內(nèi)廠商有序擴(kuò)產(chǎn)，持續(xù)承接海外FPC廠商退出市場(chǎng)。
 

軟板原材料國(guó)產(chǎn)化空間大，PTFE有望成為軟板基材趨勢(shì)。FPC產(chǎn)業(yè)鏈包括上游原材料供應(yīng)商：銅箔基材CCL、覆蓋膜CVL、補(bǔ)強(qiáng)片、膠、電磁屏蔽膜，還有 SMT工序提供商以及鐳射鉆孔機(jī)、電鍍機(jī)和曝光機(jī)等設(shè)備供應(yīng)商（SMT打件的能力對(duì)廠商盈利能力影響較大），中游FPC生產(chǎn)商，下游為電子產(chǎn)品模組零部件制造商和終端電子產(chǎn)品生產(chǎn)商。目前FPC原材料FCCL、銅箔、電磁屏蔽膜主要由日韓系廠商壟斷，國(guó)產(chǎn)化空間較大。

柔性線(xiàn)路板產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)緊密相連，上游原材料的質(zhì)量和供應(yīng)穩(wěn)定性影響著中游制造的產(chǎn)品性能和成本，而下游應(yīng)用市場(chǎng)的需求則是推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的核心動(dòng)力。在未來(lái)，隨著各領(lǐng)域?qū)?FPC 需求的持續(xù)增長(zhǎng)以及技術(shù)的不斷創(chuàng)新，F(xiàn)PC 產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間。?