Mark點是什么呢？在PCB板的設計中又該如何處理呢？FPC廠家話你知——什么是Mark！
Mark點是電路板設計中PCB應用于自動貼片機上的位置識別點。PCB板MARK點：也叫基準點，為表面貼裝工藝中的所有步驟提供共同的可測量點，保證了SMT設備能精確的定位PCB板元件。一個完整的MARK點包括：（也叫標記點或特征點）和空曠區(qū)。
MARK點形狀
Mark點的形狀有兩種，一種直徑為1mm(±0.2mm)的實心圓，實心圓為裸銅，設計時需要將實心圓開窗處理，外圍設計保護焊環(huán)，保護焊盤主要是為了防止電鍍不均勻，而后保護焊環(huán)需要蓋油處理。為了保證印刷設備和貼片設備的識別效果，MARK點空曠區(qū)應無其它走線、絲印、焊盤或Wait-Cut等。
另一種為“+”字標記，同樣的道理“+”字標記開窗處理，周圍添加圓形或是“+”字形保護焊環(huán)（保護焊環(huán)的“+”字需要包住“+”字mark點），“+”字焊環(huán)主要是方便客戶切割用。
Mark位置
PCB板每個表貼面至少有一對MARK點位于PCB板的對角線方向上，相對距離盡可能遠，且關(guān)于中心不對稱（以防呆）。Mark點邊緣與PCB板邊距離至少3.5mm（圓心距板邊至少4mm）。即：以兩MARK點為對角線頂點的矩形，所包含的元件越多越好。
MARK點設計注意事項
1、MARK點若做在覆銅箔上，與銅箔要進行隔離。
2、MARK點與其它同類型的金屬圓點（如測試點等），距離不低于5mm。
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