FPC軟板耐撕外型設(shè)計

所有FPC軟板設(shè)計都應(yīng)該要制作抗撕機構(gòu)，當(dāng)材料沒有內(nèi)在的搞撕特性，采用特定抗撕機構(gòu)可以明顯改善這個問題，典型作法如圖8-18所述。

FPC軟板電鍍通孔的襯墊

除非需要分擔(dān)內(nèi)圓角結(jié)構(gòu)，雙面有通孔的FPC軟板有鉚接效果并不需要下拉設(shè)計。電鍍通孔的先天外型，可以有效避免襯墊在焊接制程中浮起。當(dāng)電鍍通孔需要非常小襯墊設(shè)計時，必需確認可以形成可靠的焊錫結(jié)合。某些狀況單面FPC軟板可能需要額外的第二層銅，因此要制作具有單面設(shè)計的雙面板，不過在增加信賴度與不增加成本的考量上應(yīng)該要簡化制程。

FPC廠家之軟板表面貼裝的襯墊

表面貼裝搭配軟板技術(shù)目前非常普遍，這方面世界的軟板設(shè)計者都已經(jīng)看到了日本成功的案例，他們時常采用具有表面貼裝元件的軟板。當(dāng)使用在軟板時，表面貼裝襯墊時常需要輕微修改標準的設(shè)計準則。

軟板廠之特別的軟板設(shè)計考量（二）

4.軟板最小線路寬度 軟板最小線路寬度會因為軟板廠商的不同而變化，搭配250um或者更寬線路的軟板相當(dāng)容易取得，不過線寬125um與更低線寬的軟板則逐漸普及中。軟板線路外型在50um與更細范圍的產(chǎn)品量產(chǎn)軟板廠商就比較有限，但是在細微電子產(chǎn)品上的應(yīng)用則逐漸增加。

柔性電路板廠之特別的軟板設(shè)計考量（一）

有一些軟板設(shè)計的特殊因素需要事先考量，它們多數(shù)是在描述機械性的問題，可能會影響使用率或長期的性能。不過它們當(dāng)然也會影響線路布局，因此應(yīng)該柔性電路板廠要及早考量。軟板制造時保守的選擇材料，可以幫助維持低制造成本。這是重要的因素，因為軟板材料與一般標準硬板材料比較（如FR-4）都比較昂貴。

軟板結(jié)構(gòu)與生產(chǎn)設(shè)計

搭配殘銅面的軟板設(shè)計 如果沒有重大的矛盾問題，業(yè)者會喜好使用加大殘銅面設(shè)計來強化尺寸穩(wěn)定度，簡單示意如圖8.2所示。

線路板表面處理工藝如何選擇

隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前線路板生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著線路板的發(fā)展。雖然目前來看，線路板的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應(yīng)該注意到：長期的緩慢變化將會導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來愈高的情況下，線路板的表面處理工藝未來肯定會發(fā)生巨變。

柔性線路板初步布局與最佳化

將柔性線路板所有資料整合一起（機械性搭配、設(shè)計準則、線路類型與幾何結(jié)構(gòu)互連形式），應(yīng)該同時制作紙樣來進行搭配性與后續(xù)事項檢驗：

柔性電路板設(shè)計實務(wù)之模合及線路分析

柔性電路板實際設(shè)計需要進行尺寸精確度與機械性模合，確認所有端子點使用相同的連接器設(shè)計，并進行個別線路引腳清單的確認。同時要確認所有應(yīng)該避免接觸的近接點，包括線路重新配置與調(diào)整旋轉(zhuǎn)方向等處理。

FPC設(shè)計實務(wù)簡介

FPC軟板是客制化的產(chǎn)品，大量生產(chǎn)前必須要進行先期設(shè)計與工具制作。這是一個的工作，會包含制作方法的權(quán)宜處理，必須要平衡機械性與電性間的沖突問題、采購與銷售的問題與交貨成本等需求。