FPC軟板SMT工藝探討

隨著電子產(chǎn)品向短小、輕薄方向發(fā)展，相應(yīng)的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)（THT）已不能滿足要求，新一代的FPC軟板貼裝技術(shù)，即表面貼裝技術(shù)(SMT)就應(yīng)運(yùn)而生。

硬件設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)第一篇 FPC設(shè)計(jì)全攻略

柔性印刷電路板(FPC Flexible Printed Circuit)是在柔性截至表面制作的一種電路形式，可以有覆蓋層也可以沒(méi)有(通常用來(lái)對(duì)FPC電路的保護(hù))。由于FPC能以多種方式進(jìn)行彎曲、折疊或重復(fù)運(yùn)動(dòng)，相對(duì)于普通硬板(PCB)而言，具有輕、薄、柔性等優(yōu)點(diǎn)，因此其應(yīng)用越來(lái)越廣泛。

手機(jī)FPC之翻蓋手機(jī)轉(zhuǎn)軸FPC結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

FPC是比較脆弱的零件，如果設(shè)計(jì)不得當(dāng)很容易發(fā)生斷裂，例如在折疊手機(jī)中用來(lái)連接LCD與主板的手機(jī)FPC就會(huì)經(jīng)常發(fā)生此問(wèn)題。下面我們就一般普通的折疊手機(jī)的連接主板與LCD的FPC來(lái)說(shuō)明一下：對(duì)于結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，我們最關(guān)心的是FPC的外型。在保證功能實(shí)現(xiàn)的前提下，盡量窄、薄，不然在手機(jī)B/C件FPC過(guò)孔的地方很容易與殼子刮擦而斷裂。

柔性線路板缺陷檢測(cè)

檢測(cè)要求： 柔性線路板電路缺陷檢測(cè)。

柔性電路板缺陷檢測(cè)方法指南

柔性電路板產(chǎn)品分類(lèi)方法很多，按照FPC貼合層數(shù)可分為：?jiǎn)蚊姘?、雙面板、多層板以及軟硬結(jié)合板。FPC作為一種常見(jiàn)線路板類(lèi)型，其市場(chǎng)占有率隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產(chǎn)過(guò)程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵。鑒于此，本文主要分析柔性電路板缺陷檢測(cè)方法。

淺談軟板鉆孔工藝

隨著電子市場(chǎng)的多樣化、多功能需求，軟板由國(guó)外市場(chǎng)逐漸轉(zhuǎn)自國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)撓性板的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)已逐步走向成熟。據(jù)資料顯示我國(guó)近幾年來(lái)，撓性印制板的年增長(zhǎng)為40%以上，遠(yuǎn)高于剛性印制板的年增速度

柔性電路板（FPC）線路設(shè)計(jì)技巧

柔性性電路板（FPCB）比起一般的印刷電路板（PCB）的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠(yuǎn)高于PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會(huì)設(shè)計(jì)FPCB于其產(chǎn)品內(nèi)，也由于FPCB的高成本，所以我們?cè)谠O(shè)計(jì)的時(shí)候要特別注意其限制與注意事項(xiàng)。

你真的了解（FPC）柔性電路板嗎？

PCB按照基材劃分，可分為柔性電路板、剛性線路板、剛?cè)峤Y(jié)合版，根據(jù)不同的用途，使用于不同的設(shè)備之中。

FPC排線

說(shuō)到FPC排線，大家肯定了解或熟悉了FPC是什么？FPC按功能分，可分為很多種，如FPC天線、FPC觸摸屏、FPC電容屏等，F(xiàn)PC排線就是其中的一種，通俗點(diǎn)說(shuō)，F(xiàn)PC排線就是可在一定程度內(nèi)彎曲的連接線組。

FPC軟板貼裝工藝要求和注意事項(xiàng)

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC軟板上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一。對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn)。